今天小編向大家普及并不是所有的金相試樣都需要鑲嵌，只有在試樣尺寸過小或者形狀不規(guī)則導(dǎo)致研磨拋光困難，才需要鑲嵌或者夾持，這樣可以使試樣拋磨方便，提高工作效率及實(shí)驗的準(zhǔn)確性。一般而言，需要鑲嵌的樣品有以下幾種：

①細(xì)小機(jī)械零件，如形狀復(fù)雜又很細(xì)小的試樣，或者微細(xì)小的電子元器件。

②需保護(hù)工件表面脫碳層組織及深度測定的試樣。

③對表面滲鍍層、涂覆層組織及深度測定的試樣。

鑲嵌分為冷鑲和熱鑲、機(jī)械夾持三種。

熱鑲：適用于低溫及壓力不大的情況下不發(fā)生變形的樣品。

 熱鑲材料：目前一般多采用塑料作為鑲嵌材料。鑲嵌材料有熱凝性塑料、熱塑性塑料、冷凝性塑料及醫(yī)用牙托粉加牙托水等。膠木粉不透明，有各種顏色，而且比較硬，試樣不易倒角，但抗強(qiáng)酸強(qiáng)堿的耐腐蝕性能比較差。聚氯乙烯為半透明或透明的，抗酸堿的耐腐蝕性能好，但較軟。

以上兩種材料鑲嵌均需用專門的鑲樣機(jī)加壓加熱才能成型。

冷鑲：對溫度及壓力很敏感的材料，以及微裂紋的試樣，應(yīng)采用冷鑲的方式，將不會引起試樣組織的變化。冷鑲可用于大規(guī)模簡單試樣鑲嵌，固化時間短，收縮率低，粘附性強(qiáng)；邊角保護(hù)好，抗磨性好。適用于微電子工業(yè)的超高速鑲樣；脆性材料的真空浸漬等等。

冷鑲材料：一般包括：環(huán)氧樹脂、丙烯酸、聚酯樹脂。

環(huán)氧樹脂：收縮率低，固化時間長；邊緣保護(hù)好，用于真空浸漬，適用于多孔性材料。

丙烯酸樹脂：黃色或白色，固化時間短，適用于大批量形狀不規(guī)則的試樣鑲樣；對有裂紋或孔隙的試樣有較好的滲透性；特別適用于印刷電路板封裝。

聚酯樹脂：黃色、透明、固化時間較長；適用于大批量無孔隙的試樣制樣；適用期長。

冷鑲常見方法：

低熔點(diǎn)合金鑲嵌法，利用融溶的低溶點(diǎn)合金溶液澆鑄鑲嵌成合適的金相試樣。將欲鑲嵌的細(xì)小試樣放置在一塊平整的鐵板上，用合適的金屬圈或塑料圈套在試樣外面，將低熔點(diǎn)合金注入圈內(nèi)待冷卻后即可。低熔點(diǎn)合金鑲嵌法鑲嵌時不影響金相組織，因為合金的熔點(diǎn)很低，但該法磨光及侵蝕困難。

牙托粉加牙托水鑲嵌法，這種方法操作方便。室溫下將牙托粉加適量的牙托水調(diào)成糊狀，將欲鑲嵌的細(xì)小試樣放置在一塊平整的玻璃上，用合適的金屬圈或塑料圈套在試樣外面，室溫下將牙托粉加適量的牙托水調(diào)成糊狀，并迅速注入金屬圈或塑料圈內(nèi)待30分鐘后即固化，目前這樣方法完全可取代低熔點(diǎn)合金鑲嵌法。

機(jī)械夾持：用螺絲將樣品與鋼板固定，樣品之間可用鋼板隔開。機(jī)械夾持適用適用外形比較規(guī)則的圓柱體，薄板樣品等，也適用于不能加熱的試樣。常用的夾具有平板夾具、環(huán)狀夾具和專用夾具。