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行業(yè)新聞
金相磨拋所需的基本耗材都有哪些呢?
- 作者:微儀管理員
- 發(fā)布時間:2022-08-12
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金相制樣的目的就是制備平整鏡面,用于腐蝕后觀測,或者直接觀測。磨拋的重要性顯而易見。如果說切割和鑲嵌都是制樣的前期步驟的話,那么磨拋就是制樣環(huán)節(jié)中很為重要的步驟。有幸避開了切割和鑲嵌工序的小伙伴,在磨拋階段要更加謹慎仔細,稍有不慎便會功虧一簣。
磨拋分為磨平和拋光兩個階段。磨平的目的是快速去除切割留下的粗糙表面,獲取平整的新鮮表面。而拋光則是逐級提高樣品表面的粗糙度,直至達到光學觀測的鏡面水平。
對于質量好的設備而言,磨平和拋光都可以在一臺機器上完成。而對于耗材而言,磨平和拋光有大的不同。
磨平階段,是相當于制樣階段的粗加工,需要粗磨粒的快速磨削,通常用碳化硅砂紙或者金剛石磨盤,基本不需要外加磨粒,加注大量的水即可。
拋光是樣品磨削的精加工階段,對材料的表面親和力以及材料去除的難易程度非常敏感,通常拋光盤是載體,拋光液是磨粒載體,二者搭配使用,比如拋光盤的材質有絲綢,羊絨,化工顯微,橡膠,絨布等,不同材質與紡織特點決定了他們對磨粒的儲存特性和磨削特性;對于拋光液而言,多以金剛石磨粒,多晶金剛石刃口豐富,磨削速度快,有效避免邊緣圓化,單晶成本較低,普通應用可以應付。對于精細終拋的時候,有很多的氧化物拋光液,粒度可以做到1微米以下。
目前金剛石磨盤得到了越來越多的應用,特別是精磨階段,快速簡單,并且可以反復多次使用,壽命很長,所以綜合性價比很高。
通常來說磨平階段的磨粒直徑在100微米以上,所以基礎劃痕自然也在100微米上下,拋光的過程就是逐級降低劃痕大小,在1微米以內,常規(guī)光學倍數(shù)下面不可見,適合直接觀測分析,或腐蝕后進行觀測分析。由此可見,磨拋就是一個微細的材料平面磨削過程,磨削介質有兩個來源,磨盤和懸浮液。特別是拋光的初級階段,磨粒來源與磨盤,磨盤面可以是砂紙,也可以是帶有金剛石或其他類型磨粒的研磨盤,這個過程也可以輔以懸浮液來強化研磨效果。在拋光的后期階段,磨盤是不同類型的面料,本身不包含磨粒,但是可以收納存儲來自于懸浮液的磨粒。
磨拋的目標是逐級消除劃痕,宏觀上是材料磨削的物理過程。事實上由于應力的原因,樣品表面處于一種高能的狀態(tài),很容易與水、空氣、磨削介質等發(fā)生電化學反應,所以不同材質的樣品對磨拋耗材的搭配很是講究,需要大量的嘗試積累才能找到有效且簡便的方法。